时间：2025/6/20 23:41:19
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C1206B106K050TX 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，广泛用于电子电路中的滤波、耦合、去耦和旁路等应用。该型号属于X7R介质材料的电容器，具有稳定的电气特性和温度特性，适合在各种工作环境下使用。
其外形尺寸为1206英寸封装（3.2mm x 1.6mm），并采用了表面贴装技术 (SMT)，便于自动化生产。这种电容器通常应用于消费类电子产品、工业设备及通信领域。
电容值：1uF
额定电压：50V
公差：±10%
尺寸：1206英寸 (3.2mm x 1.6mm)
介质材料：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装类型：表面贴装 (SMT)
阻抗：低ESR/ESL
符合标准：RoHS
C1206B106K050TX 具备高稳定性和可靠性，采用X7R介质材料使其拥有良好的温度补偿能力，在宽广的温度范围内（-55°C 到 +125°C）仍能保持稳定的电容值。
该器件还具备较小的寄生效应，包括较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，这使得它非常适合高频应用。
此外，这款电容器支持无铅焊接工艺，满足环保要求，并且具有出色的机械强度和耐久性，适用于各种恶劣环境下的长期运行。
C1206B106K050TX 可用于以下场景：
1. 滤波：在电源输出端或信号线路上作为滤波电容，减少纹波和噪声干扰。
2. 去耦：为IC芯片提供稳定的局部电源，防止高频信号引起的电压波动。
3. 耦合：用于放大器级间耦合，隔离直流分量。
4. 旁路：为敏感电路元件提供低阻抗路径以消除高频干扰。
5. 高频电路：如射频模块、无线通信设备等需要高性能电容器的应用。
6. 工业控制设备、汽车电子和其他对稳定性要求较高的场合。
C1206B106K8BA, C1206X106K050AA
