封装尺寸：1005 (1.0mm x 0.5mm)
　　标称容量：22pF
　　容差：±10%
　　额定电压：6.3V
　　温度特性：X7S (-55°C 至 +125°C，容值变化 ±22%)
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　端电极材料：镀锡

C1005X7S0G225KT000E 具有小型化设计，适合高密度电路板布局。由于采用了多层陶瓷技术，它具有低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL)，从而可以有效滤除高频噪声。此外，X7S 温度特性的设计使得电容器能够在较宽的温度范围内保持稳定的性能，特别适用于需要高温稳定性的应用场景。
　　该电容器还具备出色的频率响应特性，使其非常适合用于信号耦合、滤波和旁路应用。其镀锡端电极提供了良好的焊接性能和耐腐蚀性，进一步增强了产品的可靠性和使用寿命。
　　需要注意的是，尽管 C1005X7S0G225KT000E 的尺寸非常小，但它的电气性能依然满足现代电子设备对小型化和高性能的需求，因此广泛应用于手机、平板电脑、可穿戴设备以及其他便携式电子产品中。

C1005X7S0G225KT000E 主要应用于高频电路中的去耦、滤波和信号调理功能。例如，在射频模块中，它可以用于抑制电源噪声并保证信号完整性；在音频电路中，它可以用作耦合电容以传递交流信号而阻隔直流成分。
　　此外，该型号也常用于微控制器单元 (MCU) 或数字信号处理器 (DSP) 的电源引脚旁路电容，以减少电源波动对敏感数字电路的影响。由于其紧凑的尺寸和高温稳定性，该电容器非常适合空间受限且环境条件苛刻的应用场景，如汽车电子、工业控制和医疗设备等领域。

C1005X7R0G225M8G
　　C1005X7S1H225KA
　　C1005X7S0J225KM