时间：2025/6/3 14:30:20
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C1005X5R1H221M050BA是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于X5R温度特性系列。该型号适用于表面贴装技术（SMT），广泛用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。其设计旨在提供高可靠性和稳定的电容值，同时具备优良的频率特性和低ESL/ESR性能。
该电容器采用X5R介质材料，具有良好的温度稳定性，在-55℃至+85℃的工作温度范围内，电容变化不超过±15%，非常适合需要稳定性能的应用场景。
型号：C1005X5R1H221M050BA
电容值：2.2μF
额定电压：50V
公差：±20%
温度特性：X5R（-55℃~+85℃，变化率≤±15%）
封装尺寸：0603英寸（约1.6mm x 0.8mm）
介质材料：X5R
工作温度范围：-55℃~+85℃
直流偏压特性：良好
耐焊接热：+260℃，10秒
1. X5R介质确保了在较宽温度范围内具有良好的电容稳定性。
2. 高可靠性设计，适合长期使用于各种严苛环境。
3. 小型化封装，节省PCB空间，便于高密度布局。
4. 具备低ESL和ESR特性，有助于提高电路的整体性能。
5. 符合RoHS标准，环保无铅工艺。
6. 可承受较高的焊接温度，满足现代SMT生产工艺要求。
1. 消费类电子产品中的电源滤波、去耦和旁路功能。
2. 移动通信设备中的射频和中频信号处理。
3. 工业自动化设备中的信号调理和噪声抑制。
4. 数据通信模块中的高频滤波和匹配网络。
5. 音频设备中的耦合和平滑电路。
6. LED驱动电路中的储能元件。
C1005X5R1E221M050BA
C1005X5R1C221M050BA
C1005X5R1H221K050BA
