时间：2025/7/12 5:32:50
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C0603X5R332MDTS 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 X5R 温度特性材料制造，具有良好的温度稳定性和高容值密度。该型号适用于表面贴装技术 (SMT)，封装尺寸为 0603 英寸（约 1.6mm x 0.8mm），广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。
其设计符合 RoHS 标准，并且具备优异的电气性能和可靠性。X5R 材料意味着它能够在 -55°C 至 +85°C 的温度范围内保持容量变化在 ±15% 以内。
封装尺寸：0603英寸（1.6mm x 0.8mm）
电容量：33pF
额定电压：50V
耐压等级：50V
温度特性：X5R (-55°C to +85°C, 容量变化 ±15%)
直流偏置特性：中等偏移
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
绝缘电阻：≥1000MΩ
损耗因数：≤0.15
1. 小型化封装，适合高密度电路板设计。
2. 使用 X5R 材料，在宽温度范围内提供稳定的电容性能。
3. 高额定电压使其能够承受较高的工作条件。
4. 低 ESR 和低 ESL 设计提升了高频应用中的性能。
5. 符合 RoHS 和无铅焊接要求，环保友好。
6. 可靠性高，支持多种严苛环境下的使用需求。
1. 滤波电路，用于去除电源或信号中的噪声。
2. 耦合与解耦，确保 IC 或其他元件正常运行。
3. 高频振荡器和滤波器中的关键组件。
4. 数据通信接口的匹配网络。
5. RF 射频模块中的旁路电容。
6. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电路设计。
C0603C330J5GACTU
C0603C330K5GACTU
C0603C330M5GACTU
