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C0805X919B1HAC7800 发布时间 时间:2025/5/26 17:58:37 查看 阅读:25

C0805X919B1HAC7800 是一种陶瓷电容器,采用多层陶瓷技术(MLCC)制造。该型号属于 X7R 温度特性系列,具有较高的稳定性和可靠性,适合用于各种消费电子、通信设备和工业应用。其尺寸为 0805 英寸封装,提供良好的电气性能和小型化设计。

参数

封装:0805
  容量:9pF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  公差:±1%
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X919B1HAC7800 具有以下特点:
  1. 高稳定性:X7R 温度特性使其在宽温范围内保持电容值的稳定。
  2. 小型化设计:0805 封装适用于高密度 PCB 布局,节省空间。
  3. 低 ESR 和 ESL:确保优秀的高频性能,适用于滤波、耦合和旁路等场景。
  4. 高可靠性:符合行业标准,并经过严格的质量检测。
  5. 直流偏置影响小:在施加直流电压时,容量变化较小,保证电路性能的一致性。

应用

这种电容器广泛应用于多种领域,包括但不限于:
  1. 消费电子产品中的电源滤波和信号耦合。
  2. 工业控制设备中的噪声抑制。
  3. 无线通信模块中的射频匹配网络。
  4. 数据处理系统中的去耦和旁路功能。
  5. 汽车电子中的抗干扰电路设计。

替代型号

C0805X919B1LAC7800
  C0805C919B1GACTU
  C0805C919B1RACTU

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C0805X919B1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.29182卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容9.1 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-