C0805X911M4HAC7800 是一款陶瓷电容器,属于多层片式陶瓷电容器(MLCC)。它采用 X7R 温度特性材料制造,具有稳定的电气性能和良好的温度稳定性。该型号常用于需要高稳定性和高频特性的电路中。
这款电容器的封装形式为 0805 英寸标准尺寸,适合表面贴装技术(SMT),广泛应用于消费电子、通信设备、计算机及外设等领域。
封装/外壳:0805
容量:1μF
额定电压:4V
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
温度特性:X7R
直流偏置特性:低
ESR(等效串联电阻):低
最大工作电压:4V
绝缘电阻:高
C0805X911M4HAC7800 的主要特点是其采用了 X7R 温度补偿介质材料,这种材料在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内表现出优异的容量稳定性,容量变化不超过 ±15%。此外,其小型化设计和高可靠性使其非常适合现代电子产品的紧凑型需求。
该电容器还具有较低的等效串联电阻(ESR)和优秀的高频特性,能够在高频电路中提供出色的滤波效果。同时,由于其表面贴装封装形式,便于自动化生产和大规模装配,提升了生产效率。
需要注意的是,虽然 C0805X911M4HAC7800 的标称容量为 1μF,但在实际应用中可能会受到直流偏置效应的影响,导致容量有所下降。因此,在选择时需考虑这一因素以确保满足具体应用场景的需求。
C0805X911M4HAC7800 主要应用于各种电子设备中的电源滤波、去耦、信号耦合和旁路等功能。典型应用包括:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和电视。
2. 工业控制设备,例如 PLC 和变频器。
3. 通信设备,包括路由器、交换机和其他网络基础设施。
4. 计算机主板、显卡及其他外围设备。
5. 音频设备中的信号处理与滤波。
6. LED 照明驱动电路中的去耦作用。
其小尺寸和高性能使其成为众多电子电路设计中的理想选择。
C0805C104K4PAC7800
C0805C104K5RACTU
C0805X7R1C104K125AC