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C0805X911M4HAC7800 发布时间 时间:2025/6/19 7:30:48 查看 阅读:3

C0805X911M4HAC7800 是一款陶瓷电容器,属于多层片式陶瓷电容器(MLCC)。它采用 X7R 温度特性材料制造,具有稳定的电气性能和良好的温度稳定性。该型号常用于需要高稳定性和高频特性的电路中。
  这款电容器的封装形式为 0805 英寸标准尺寸,适合表面贴装技术(SMT),广泛应用于消费电子、通信设备、计算机及外设等领域。

参数

封装/外壳:0805
  容量:1μF
  额定电压:4V
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  温度特性:X7R
  直流偏置特性:低
  ESR(等效串联电阻):低
  最大工作电压:4V
  绝缘电阻:高

特性

C0805X911M4HAC7800 的主要特点是其采用了 X7R 温度补偿介质材料,这种材料在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内表现出优异的容量稳定性,容量变化不超过 ±15%。此外,其小型化设计和高可靠性使其非常适合现代电子产品的紧凑型需求。
  该电容器还具有较低的等效串联电阻(ESR)和优秀的高频特性,能够在高频电路中提供出色的滤波效果。同时,由于其表面贴装封装形式,便于自动化生产和大规模装配,提升了生产效率。
  需要注意的是,虽然 C0805X911M4HAC7800 的标称容量为 1μF,但在实际应用中可能会受到直流偏置效应的影响,导致容量有所下降。因此,在选择时需考虑这一因素以确保满足具体应用场景的需求。

应用

C0805X911M4HAC7800 主要应用于各种电子设备中的电源滤波、去耦、信号耦合和旁路等功能。典型应用包括:
  1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和电视。
  2. 工业控制设备,例如 PLC 和变频器。
  3. 通信设备,包括路由器、交换机和其他网络基础设施。
  4. 计算机主板、显卡及其他外围设备。
  5. 音频设备中的信号处理与滤波。
  6. LED 照明驱动电路中的去耦作用。
  其小尺寸和高性能使其成为众多电子电路设计中的理想选择。

替代型号

C0805C104K4PAC7800
  C0805C104K5RACTU
  C0805X7R1C104K125AC

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C0805X911M4HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15860卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容910 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-