时间：2025/7/4 7:39:00
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C0805X911M3HAC7800 是一款贴片陶瓷电容器，采用多层陶瓷技术（MLCC）制造。该型号属于 C 系列，具有小尺寸、高可靠性和稳定的电气性能，广泛应用于各种电子电路中。其封装形式为 0805 英寸标准尺寸，适用于表面贴装技术（SMT）。
该电容器具有 X9R 温度特性，表明其在 -55°C 至 +150°C 的温度范围内，容量变化小于 ±15%，非常适合需要稳定电容值的场景。
封装：0805
电容量：91pF
额定电压：300V
温度特性：X9R
公差：±10%
工作温度范围：-55°C 至 +150°C
C0805X911M3HAC7800 具备以下特性：
1. 高可靠性：采用先进的多层陶瓷技术制造，确保产品在长时间使用下的稳定性。
2. 小型化设计：0805 封装使其适合于紧凑型电路板设计。
3. 温度稳定性：X9R 温度特性保证了电容器在宽温范围内的性能一致性。
4. 低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）：提供优异的高频性能。
5. 耐焊接热冲击：符合表面贴装技术要求，能够承受回流焊和波峰焊的高温环境。
这款电容器适用于多种电子设备和电路，包括但不限于：
1. 滤波电路：用于电源滤波，减少纹波和噪声。
2. 耦合与去耦：在集成电路供电端提供稳定的直流电压，同时隔离交流信号。
3. 信号处理：用于射频（RF）和微波电路中的谐振、匹配和滤波。
4. 计时电路：作为 RC 时间常数的一部分，用于延时和脉冲生成。
5. 工业自动化设备、消费类电子产品及通信设备等。
C0805X911M3RACTU, GRM155R60J910KA01D
