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C0805X911G3HAC7800 发布时间 时间:2025/6/4 3:27:45 查看 阅读:6

C0805X911G3HAC7800 是一种陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列。该型号遵循EIA标准封装尺寸0805,具有高可靠性和稳定性,适用于多种电子电路中的旁路、耦合和滤波应用。此电容器采用X9R温度特性材料制成,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。

参数

封装:0805
  电容值:100pF
  额定电压:50V
  温度特性:X9R
  公差:±5%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X911G3HAC7800 电容器采用了先进的陶瓷介质材料,确保了其在高频环境下的低ESR特性和良好的频率响应能力。
  由于其使用了X9R材料,该电容器能够在-55℃至+125℃的宽温范围内提供优异的稳定性,并且容量漂移较小。
  此外,0805封装使其适合表面贴装技术(SMT),便于自动化生产和紧凑型设计的应用场景。

应用

该型号广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于消费类电子产品、工业控制、通信设备以及汽车电子领域。
  具体应用场景包括电源电路中的去耦和旁路功能,音频信号处理中的耦合与隔直功能,以及射频电路中的匹配网络和滤波器组件等。

替代型号

C0805C101K4PAC7800
  C0805X911G3MAC7800
  C0805C101K4PACAQ

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C0805X911G3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.28707卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容910 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-