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C0603X103K4HAC7867 发布时间 时间:2025/6/27 1:17:39 查看 阅读:5

C0603X103K4HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),通常用于电子电路中的滤波、耦合和旁路等应用。该型号的命名遵循标准的电子元器件编码规则,其中包含了尺寸、容量、电压等级等关键信息。

参数

封装:0603
  容量:10nF
  容差:±10%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  DC偏置特性:中等偏移
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0603X103K4HAC7867 属于表面贴装器件 (SMD),其 0603 封装适合高密度电路板设计。X7R 温度特性表示它在宽温范围内具有稳定的电容值变化率(±15%),适用于大多数通用场合。
  该电容器采用多层陶瓷结构,能够提供较高的体积效率和可靠性。此外,它对高频信号表现出较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),因此非常适合用于电源去耦或高频滤波电路。
  需要注意的是,由于陶瓷材料的非线性特点,实际使用时可能会出现 DC 偏置效应,即随着施加直流电压的增加,电容值会有所下降。在设计中应考虑这一因素以确保性能符合预期。

应用

这种电容器广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备和通信系统等领域。典型应用场景包括:
  1. 电源滤波:减少开关电源产生的噪声干扰。
  2. 信号耦合:连接放大器级之间的交流信号。
  3. 高频旁路:为 IC 提供稳定的电源电压。
  4. 振荡电路:配合电感或晶体形成振荡网络。

替代型号

C0603C103K5RACTU
  C0603X103K4RACTU
  C0603C103K5RACA

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C0603X103K4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.17922卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容10000 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-