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C0805X910J1HAC7800 发布时间 时间:2025/7/2 13:18:29 查看 阅读:13

C0805X910J1HAC7800 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0805 封装尺寸的 X9R 温度特性的贴片电容器。该型号通常用于高频电路和滤波应用,具有良好的温度稳定性和可靠性。
  这种电容器适用于需要低等效串联电阻(ESR)和高等效串联电感(ESL)的应用场景,例如电源滤波、信号耦合和去耦等。其主要特点包括小型化设计、高容量密度以及稳定的电气性能。

参数

封装:0805
  标称容量:10μF
  容差:±10%
  额定电压:16V
  温度特性:X9R (-55°C 至 +150°C,ΔC/C ≤ ±15%)
  直流偏压特性:有轻微容量下降
  工作温度范围:-55°C 至 +150°C
  尺寸:2.0mm x 1.25mm x t=1.2mm

特性

C0805X910J1HAC7800 具备以下关键特性:
  1. 高温稳定性:X9R 温度特性使其在 -55°C 至 +150°C 的宽温度范围内保持较小的容量变化。
  2. 小型化设计:0805 封装使得它非常适合空间受限的应用。
  3. 可靠性高:采用多层陶瓷技术制造,确保了长期使用的可靠性。
  4. 容量精度:±10% 的容差保证了在实际应用中的精准性能。
  5. 低 ESR 和 ESL:适合高频电路中的滤波和去耦应用。
  6. 直流偏压补偿:尽管存在一定的容量下降,但仍然满足大多数电路需求。
  总体而言,这款电容器特别适合需要高温稳定性和高频性能的工业级和消费级电子设备。

应用

C0805X910J1HAC7800 常见的应用领域包括:
  1. 电源滤波:在开关电源和线性电源中用作输入输出滤波电容。
  2. 信号耦合与去耦:在高频放大器、射频模块和数字电路中起到信号隔离和电源净化的作用。
  3. 高温环境下的设备:如汽车电子、工业控制和医疗设备,尤其是在高温区域工作的模块。
  4. 消费类电子产品:智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的滤波和储能功能。
  5. 数据通信:网络设备中的高频信号处理和滤波部分。
  由于其优良的温度特性和可靠性,这款电容器也广泛应用于航天航空和军工领域中的关键组件中。

替代型号

C0805C106K4RACTU
  C0805X7R1C105MATQ
  C0805X7R1E105KAT2
  C0805X7S1C105MATS

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C0805X910J1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.16336卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容91 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-