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C0805X822G8HAC7800 发布时间 时间:2025/5/30 10:34:03 查看 阅读:7

C0805X822G8HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装尺寸的表面贴装器件。这种电容器通常用于滤波、耦合、退耦和信号调节等应用中。该型号具有较高的温度稳定性和较低的等效串联电阻 (ESR) 特性,适用于高频电路。
  其主要特点是高可靠性和优良的电气性能,适合各种消费类电子产品、通信设备以及工业控制系统的应用。

参数

封装:0805
  容量:82pF
  额定电压:50V
  容差:±5%
  介质类型:C0G/NP0
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:约2.0mm x 1.25mm

特性

该型号使用 C0G(NP0)介质材料,因此具备出色的温度稳定性,即使在极端温度条件下,其电容量变化也非常小。此外,它还具有低损耗和高频率响应的特点,使其非常适合 RF 和高频应用。
  C0805X822G8HAC7800 的小型化设计使其成为需要紧凑空间布局的理想选择,同时它的可靠性经过严格测试,满足大多数现代电子产品的质量要求。
  由于采用表面贴装技术,安装过程简单高效,能够适应大批量生产环境。

应用

这种电容器广泛应用于各种领域,例如:
  - 音频放大器中的耦合与去耦
  - 滤波电路以消除高频噪声
  - 射频模块中的匹配网络
  - 微处理器和电源系统的旁路电容
  - 工业控制设备中的信号调节
  - 无线通信设备中的谐振电路
  凭借其优越的性能,该型号在消费电子、汽车电子和医疗设备等领域都有广泛应用。

替代型号

C0805C82J1GACTU, Kemet C0805C82J1GACTU, Taiyo Yuden TMK315BJ821K

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C0805X822G8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.51116卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容8200 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-