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C0805X821F5HAC7800 发布时间 时间:2025/6/13 13:03:12 查看 阅读:6

C0805X821F5HAC7800 是一款贴片陶瓷电容器,采用多层陶瓷技术制造。该型号属于 X7R 温度特性系列,具有高稳定性和良好的频率响应性能,适用于各种电子设备中的耦合、滤波和去耦应用。其封装尺寸为 0805 英寸,适合表面贴装工艺。这种电容器在工业控制、通信设备以及消费类电子产品中广泛应用。

参数

封装尺寸:0805
  标称容量:82pF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X821F5HAC7800 的主要特点是其采用了 X7R 类陶瓷材料,这种材料能够在较宽的温度范围内保持电容值的稳定性,并且对直流偏置的影响较小。
  此外,由于其小尺寸和高可靠性,它非常适合用于高频电路环境。0805 封装提供了良好的机械强度,同时便于自动化装配线上的操作。该电容器还具有低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),这使得它在高频下的性能表现尤为突出。
  在设计时,工程师可以选择这款电容器来优化电源滤波、信号耦合以及其他需要稳定电容值的应用场景。

应用

这款电容器广泛应用于各类电子设备中,例如:
  - 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合
  - 工业控制设备中的噪声抑制
  - 通信设备中的高频信号处理
  - 计算机主板及外围设备中的电源去耦
  由于其优良的温度特性和稳定性,C0805X821F5HAC7800 特别适合在严苛环境下工作的设备,如汽车电子和航空航天领域。

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C0805X821F5HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.56365卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容820 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-