C0805X759D4HACAUTO 是一款贴片陶瓷电容器,属于 C 系列多层陶瓷电容器 (MLCC)。该型号采用 X7R 温度特性材料,具有高稳定性和低阻抗特性。其封装尺寸为 0805 英寸标准封装,适用于表面贴装技术 (SMT)。这种电容器广泛应用于电源滤波、信号耦合、去耦以及高频电路中。
由于其高可靠性和稳定性,这款电容器适合工业级和消费电子应用。X7R 材料的温度特性使其能够在 -55°C 至 +125°C 的宽温范围内保持电容值的相对稳定。
封装:0805
电容值:4.7μF
额定电压:50V
温度特性:X7R
耐压:50V
公差:±10%
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
C0805X759D4HACAUTO 具有以下主要特性:
1. 高可靠性:采用 X7R 材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
2. 小型化设计:0805 封装使其适合紧凑型设计,特别适合需要高密度贴装的应用。
3. 低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),确保在高频条件下性能优越。
4. 耐高压能力:50V 的额定电压使得它能够承受较高的直流或交流电压。
5. 表面贴装:支持自动贴片工艺,提高生产效率并减少人工干预。
6. 宽泛的工作温度范围:可以在极端环境温度下正常工作,满足多种应用场景的需求。
C0805X759D4HACAUTO 常用于以下领域:
1. 电源滤波:在开关电源和线性电源中作为输入输出滤波电容,降低噪声和纹波。
2. 信号耦合:用于放大器和缓冲器之间的信号传递,隔离直流成分。
3. 去耦电容:放置在芯片电源引脚附近,抑制电源噪声,保证电路稳定性。
4. 高频旁路:在高频电路中,为敏感信号提供低阻抗通路,避免干扰。
5. 消费电子产品:如手机、平板电脑、电视等设备中的各种电路板。
6. 工业控制:在电机驱动、传感器接口等工业应用中提供稳定的电容功能。
C0805C475K5RACTU
C0805X7R5J50B474M
C0805X7R5J50B474K