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C0805X759C1HAC7800 发布时间 时间:2025/7/1 10:10:46 查看 阅读:8

C0805X759C1HAC7800 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),采用 X7R 温度特性材料制造。该型号属于 0805 封装尺寸,具有较高的容值稳定性和可靠性,适用于多种电子电路中的旁路、耦合和滤波等应用。其工作温度范围宽广,并具备良好的频率特性和低ESR特性。

参数

封装:0805
  标称容量:100pF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  直流偏压特性:适中
  ESL:≤1.0nH
  ESR:≤0.1Ω

特性

C0805X759C1HAC7800 属于小型化表面贴装器件,适合自动化装配工艺。
  X7R 材料确保了其在广泛的工作温度范围内保持稳定的电容量。
  该电容器支持高频应用,同时提供较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)。
  它符合 RoHS 标准,绿色环保,适合消费类电子、工业控制以及通信设备等领域。
  由于采用了高精度生产工艺,产品一致性较好,能够满足大批量生产的质量需求。

应用

这种 MLCC 常用于电源管理模块中的去耦与旁路功能。
  在射频电路设计中可用作信号耦合或匹配网络的一部分。
  音频放大器和其他模拟电路中用以实现平滑输出电压或者抑制噪声干扰。
  数据转换器 ADC/DAC 输入端口的滤波处理也是典型应用场景之一。
  此外,还适用于时钟生成电路及时序控制相关的缓冲存储节点保护。

替代型号

C0805C101K4PAC7800
  C0805C101J4PAC7800
  C0805C101K4RACTU

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C0805X759C1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.17604卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容7.5 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-