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C0805X759B4HAC7800 发布时间 时间:2025/6/4 0:44:27 查看 阅读:4

C0805X759B4HAC7800 是一款陶瓷电容器,属于多层片式陶瓷电容器(MLCC)系列。该型号的命名规则通常表示其封装尺寸、介质材料、额定电压和容值等参数。这类电容器广泛应用于滤波、耦合、去耦及信号处理等领域。
  这种电容器采用X7R温度补偿型介质材料,具有优良的稳定性和可靠性,在各种环境条件下表现出良好的电气性能。

参数

封装:0805
  容值:4.7nF
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  公差:±10%
  DC偏压特性:低
  ESR:低

特性

C0805X759B4HAC7800 采用X7R介质材料,具有高稳定性和低损耗的特点,能够在宽温度范围内保持稳定的电容量。它适用于高频电路,由于其低ESR(等效串联电阻),可以有效减少能量损耗并提高效率。
  此外,该型号的电容器还具备抗振动和抗冲击能力,能够适应复杂的工业环境。它的表面贴装设计使其易于自动化装配,从而降低生产成本并提高制造效率。

应用

这款电容器适合用于消费电子、通信设备、汽车电子以及工业控制领域。具体应用包括电源滤波、射频电路中的信号耦合、音频放大器的旁路电容、微控制器的去耦电容以及其他需要稳定性能的场景。
  在实际使用中,它可以与其他被动元件配合,构建高性能的滤波网络或匹配网络,从而优化系统的整体性能。

替代型号

C0805C473K4RACTU
  C0805C473K4PACTU
  C0805X7R1C473M4LAC

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C0805X759B4HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.32037卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容7.5 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-