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C0805X758D4HAC7800 发布时间 时间:2025/6/28 23:35:55 查看 阅读:3

C0805X758D4HAC7800 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于片式电容器的一种。该型号采用 X7R 温度特性材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性,适合用于各种工业和消费类电子产品中的耦合、旁路、滤波等电路应用。
  这种电容器的封装为 0805,是标准的表面贴装器件(SMD)尺寸,便于自动化装配和焊接。由于其高容量特性和稳定的电气性能,它被广泛应用于电源管理、信号处理和其他需要高性能电容的应用中。

参数

封装:0805
  容量:4.7μF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  耐压值:63V
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X758D4HAC7800 的主要特点是其采用了 X7R 介质材料,这使得它在较宽的温度范围内保持稳定的电容量,并且在直流偏置下的容量变化较小。
  此外,该型号的高容量和小体积设计使其非常适合用于空间受限的电路板设计。同时,作为表面贴装元件,它能够承受多次回流焊而不损坏,确保了长期使用的可靠性。
  在高频应用中,该电容器也表现出较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而提高了滤波和去耦效果。
  需要注意的是,58D4HAC7800 在额定电压下表现良好,但在实际使用时应考虑一定的降额设计,以进一步延长使用寿命并保证稳定性。

应用

该型号的电容器通常用于以下场景:
  1. 模拟和数字电路中的去耦电容,以减少电源噪声并提高信号完整性。
  2. 开关电源和线性电源中的输入/输出滤波。
  3. 音频放大器中的耦合和旁路功能。
  4. RF 和无线通信设备中的匹配网络和滤波电路。
  5. 各种消费类电子产品的信号调理和功率管理模块。
  C0805X758D4HAC7800 因其高可靠性和广泛的适用性,成为了许多工程师在设计电路时的首选电容器之一。

替代型号

C0805X7R8B475M

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C0805X758D4HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15225卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.75 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-