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C0805X758C8HAC7800 发布时间 时间:2025/6/11 21:25:59 查看 阅读:7

C0805X758C8HAC7800 是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷技术制造。该型号属于X7R介质材料系列,具有良好的温度稳定性和高可靠性,适用于各种消费电子、通信设备和工业控制应用。其封装尺寸为0805英寸标准尺寸,适合表面贴装工艺。
  X7R介质是一种高性能的陶瓷材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,并且具有较低的损耗。这款电容器通常用于滤波、去耦、旁路等电路中,能够有效抑制噪声并提供稳定的电源电压。

参数

封装:0805
  容量:0.047μF (47nF)
  额定电压:50V
  公差:±10%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm

特性

C0805X758C8HAC7800 具有以下显著特性:
  1. 高稳定性:由于采用了X7R介质材料,该电容器在温度变化时表现出极低的电容漂移。
  2. 小型化设计:0805封装使其非常适合紧凑型电路板布局。
  3. 耐浪涌能力:可以承受一定的电压波动,确保长期使用中的可靠性。
  4. 高性价比:广泛应用于对成本敏感的应用场景,同时保证性能要求。
  5. 环保特性:符合RoHS标准,不含铅等有害物质。
  6. 表面贴装技术兼容性:支持自动化的SMT装配流程,提升生产效率。

应用

这款电容器适用于以下典型应用场景:
  1. 滤波电路:用于直流电源输入端或输出端的滤波,减少纹波电压,提高电源质量。
  2. 去耦电容:放置在集成电路电源引脚附近,减小高频噪声干扰,稳定芯片供电。
  3. 信号旁路:在音频或其他模拟信号处理电路中,为信号路径提供低阻抗通路以消除噪声。
  4. 开关电源设计:作为储能元件或瞬态响应补偿部件,增强电源系统的动态性能。
  5. 工业自动化设备:在电机驱动器、传感器接口等需要可靠电容器的地方发挥重要作用。
  6. 消费电子产品:例如手机充电器、平板电脑适配器等产品中作为关键无源元件。

替代型号

C0805C474K4ZTAJ, C0805C474M4PAC250, GRM155R60J474KA01D

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C0805X758C8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.17129卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.75 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-