您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > C0805X751J3HAC7800

C0805X751J3HAC7800 发布时间 时间:2025/5/26 18:00:12 查看 阅读:16

C0805X751J3HAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于0805封装尺寸的X7R介质类型。该型号具有较高的稳定性和可靠性,适用于各种消费电子、工业设备和通信系统中的滤波、耦合和去耦应用。X7R介质的特性使其能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,同时具备较低的直流偏置特性。

参数

电容值:47pF
  额定电压:50V
  封装尺寸:0805
  公差:±5%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  直流偏置特性:低
  ESR(等效串联电阻):低
  频率范围:支持高频应用

特性

C0805X751J3HAC7800 使用X7R介质材料,这种材料的特点是在温度变化、直流电压偏置以及频率变化的情况下仍然能够保持相对稳定的电容值。其0805封装适合表面贴装技术(SMT),便于自动化生产。此外,该电容器还具有较低的ESR和良好的高频性能,这使得它在高频电路中表现优异。常见的应用场景包括电源滤波、信号耦合、旁路电容以及噪声抑制等。
  由于采用了先进的制造工艺,这款电容器在小型化的同时还能提供高可靠性和长寿命,非常适合需要高性能和高稳定性的电子产品。

应用

该型号广泛应用于消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、电视和其他家用电器中。在工业领域,它可以用于电机控制、电源管理和数据采集系统等。此外,在通信行业中,这款电容器常被用来优化射频模块、基站和路由器的性能。它的高频特性和稳定性也使其成为汽车电子系统中的理想选择,例如信息娱乐系统和导航设备。

C0805X751J3HAC7800推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

C0805X751J3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.16177卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容750 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-