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C0805X751G1HAC7800 发布时间 时间:2025/5/29 0:55:38 查看 阅读:16

C0805X751G1HAC7800 是一款陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列。该型号采用 X7R 介质材料,具有良好的温度稳定性和高容量密度,适用于多种电子电路中的旁路、耦合和滤波应用。
  其封装尺寸为 0805 英寸标准封装,适合表面贴装技术(SMT)。此电容器的额定电压和电容值使其成为许多消费类电子产品和工业设备的理想选择。

参数

封装:0805
  介质材料:X7R
  电容值:47nF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  工作温度范围:-55°C 到 +125°C

特性

C0805X751G1HAC7800 使用 X7R 介质材料,这种材料的特点是在宽温度范围内提供稳定的电容值变化,同时在直流偏置下的容量衰减相对较小。
  其 0805 封装设计紧凑,易于安装并节省空间,非常适合高密度 PCB 板的应用场景。
  该型号具有较高的耐压能力,确保了在不同电路环境中的可靠运行。此外,它还支持自动化生产流程,提高了装配效率。

应用

该电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及其外设中。典型的应用包括:
  1. 滤波电路:用于电源输出端以减少纹波和噪声。
  2. 耦合电路:在放大器级间传递信号。
  3. 旁路电路:为高频信号提供低阻抗路径,从而提高系统的稳定性。
  4. 计时电路:配合电阻使用,形成精确的时间延迟功能。

替代型号

C0805C470J5GAC7800, C0805X7R1C474M160AA

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C0805X751G1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.26803卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容750 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-