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C0805X751F3HAC7800 发布时间 时间:2025/5/29 15:15:30 查看 阅读:4

C0805X751F3HAC7800 是一款陶瓷电容器,属于 MLCC(多层陶瓷电容器)类型。它具有小型化、高可靠性和稳定的电气性能,广泛应用于各种电子设备中,如消费电子产品、通信设备和工业控制等。这款电容器采用 X7R 温度特性材料,使其在较宽的温度范围内保持稳定的容量。

参数

封装:0805
  容量:4.7nF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X751F3HAC7800 的主要特点是其优良的温度稳定性。X7R 材料保证了电容器在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内,容量变化不超过 ±15%。此外,该型号采用了多层陶瓷结构设计,具有低等效串联电阻(ESR)和高等效自谐振频率(SRF),这使得它非常适合高频电路应用。
  由于其小型化的 0805 封装,这种电容器非常适用于空间受限的设计场景,并且能够承受多次焊接热循环,提供长期的可靠性。

应用

该电容器适用于多种应用场景,包括但不限于信号耦合、滤波、去耦和旁路等功能。在射频和无线通信领域,C0805X751F3HAC7800 常被用于匹配网络和滤波器设计;在电源管理模块中,它可以作为输出电容以减少噪声和纹波;同时,它也可用作高速数字电路中的去耦电容,以确保稳定的工作条件。

替代型号

C0805C473K4RACTU
  C0805C473M4GACTU
  C0805C473K5GACTU

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C0805X751F3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.56365卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容750 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-