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C0805X750F4HAC7800 发布时间 时间:2025/6/4 17:41:58 查看 阅读:18

C0805X750F4HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号采用 0805 封装,具有良好的稳定性和可靠性,适用于多种电子电路中的旁路、耦合和滤波应用。
  这种电容器的介质材料为 X7R,能够在较宽的温度范围内(-55°C 至 +125°C)保持相对稳定的电容值,同时具备较高的耐电压能力。

参数

封装:0805
  电容量:47pF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C

特性

C0805X750F4HAC7800 的主要特性包括高可靠性和稳定性。其 X7R 介质类型确保了在宽温度范围内电容量的变化较小,最大变化范围为 ±15%。此外,由于采用了多层陶瓷技术,这款电容器具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),从而优化了高频性能。
  另外,该电容器支持表面贴装技术 (SMT),适合自动化生产,能够显著提高装配效率并减少故障率。

应用

该型号的 MLCC 广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。具体应用包括电源电路中的去耦和滤波、信号处理中的耦合与旁路以及射频电路中的匹配网络等。
  例如,在微控制器或数字电路中,可以使用 C0805X750F4HAC7800 来平滑电源线上的噪声,从而改善系统的整体性能。

替代型号

C0805C470J5GAC7800
  C0805X7R1C473K4RACTU
  C0805C470J5GACTU

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C0805X750F4HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.57188卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容75 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-