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C0805X689C3HAC7800 发布时间 时间:2025/6/18 23:59:22 查看 阅读:4

C0805X689C3HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装的 X7R 温度特性的贴片电容。这类电容器广泛应用于各种电子电路中,主要起到滤波、耦合、旁路和储能的作用。
  其高可靠性设计使其在工业、通信及消费类电子产品领域都有广泛应用。

参数

封装:0805
  容量:68pF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:X7R
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X689C3HAC7800 使用了 X7R 温度特性材料,这意味着它在 -55℃ 到 +125℃ 的温度范围内表现出相对稳定的电容值变化(不超过 ±15%)。
  此外,这款电容器具有较小的体积和较高的可靠性,非常适合高频应用环境。
  它的低 ESR 和低 ESL 特性有助于提升高频下的性能表现。同时,由于采用了多层陶瓷结构,该电容器可以在较宽的工作条件下保持稳定的电气特性。

应用

C0805X689C3HAC7800 主要用于需要高频稳定性和良好温度特性的场景,例如:
  - 高频滤波器设计
  - RF 电路中的耦合与去耦
  - 模拟信号处理电路
  - 数字电路中的电源去耦
  - 工业控制设备中的信号调节模块
  其小巧的尺寸和高性能也使得它成为消费类电子产品和便携式设备的理想选择。

替代型号

C0805C68P4M2AAB, C0805X68P4M5TACTU, GRM155C6JP68K

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C0805X689C3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.17446卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容6.8 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-