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C0805X682M3GEC7800 发布时间 时间:2025/6/20 22:21:53 查看 阅读:5

C0805X682M3GEC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性介质材料的贴片电容器。它具有良好的温度稳定性和高可靠性,广泛应用于各种电子设备中。该型号中的参数定义了其尺寸、电容量、额定电压等关键属性。

参数

封装:0805
  电容量:68pF
  容差:±20%
  额定电压:3V
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X682M3GEC7800 使用 X7R 介质材料,因此在温度变化范围内表现出较低的电容量漂移,适用于需要一定稳定性的电路环境。
  其 0805 封装提供足够的机械强度,同时适合表面贴装工艺 (SMT) 的自动化生产流程。
  这款电容器支持高频应用,并且由于采用了多层陶瓷结构,能够在较小的体积内提供较高的电容量。
  另外,它的高可靠性和低成本使其成为消费类电子产品、通信设备和工业控制领域中的理想选择。

应用

C0805X682M3GEC7800 常用于滤波、耦合、旁路和信号调节等场景。具体应用包括但不限于:
  1. 模拟和数字电路中的电源去耦。
  2. 高频信号链中的噪声抑制。
  3. RF 和无线模块中的匹配网络。
  4. 工业自动化设备中的信号调理电路。
  5. 消费类电子产品的音频处理部分。

替代型号

C0805C68P0J3GAC7800
  C0805X682K3GEC7800
  C0805C68P0G3GAC7800

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C0805X682M3GEC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格5,000 : ¥0.43240卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容6800 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.055"(1.40mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-