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C0805X681K8HAC7800 发布时间 时间:2025/6/30 13:16:34 查看 阅读:3

C0805X681K8HAC7800 是一款贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),采用0805封装形式。它广泛应用于各种电子电路中,用于滤波、耦合、旁路、去耦等功能。该型号属于X7R介质材料类别,具有优良的温度稳定性和高容量密度。

参数

容值:68nF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  尺寸:0805
  介质材料:X7R
  温度范围:-55℃至+125℃
  封装类型:表面贴装
  DC偏压特性:中等影响

特性

C0805X681K8HAC7800 电容器采用X7R介质材料,具备较高的容量稳定性,即使在较宽的工作温度范围内也能保持良好的性能。
  其0805封装适合自动化生产,并且能够承受一定机械应力。同时,这款电容器具有较低的ESL和ESR特性,有助于改善高频性能。
  X7R材料的电容器适用于需要一定容量稳定性但对成本敏感的应用场景。由于其DC偏压特性有一定影响,在选择时需考虑工作电压条件下的实际容量表现。

应用

该型号电容器广泛应用于消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和家用电器等中的电源滤波、信号耦合及噪声抑制。
  此外,它也常用于工业控制设备中的稳压电路、音频设备中的信号处理电路以及通信设备中的高频电路部分。

替代型号

C0805C681K4RACTU
  C0805C681K4PAC7800
  C0805X681K8PALF

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C0805X681K8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15702卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容680 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-