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C0805X681G4HAC7800 发布时间 时间:2025/6/3 11:49:46 查看 阅读:5

C0805X681G4HAC7800 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号适用于表面贴装技术 (SMT) 工艺,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。其设计紧凑,具备高可靠性和稳定的电气性能,能够在较宽的温度范围内保持良好的容量稳定性。

参数

封装:0805
  容量:6.8nF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X681G4HAC7800 具有出色的频率特性和低等效串联电阻(ESR),非常适合用于高频滤波和信号耦合场景。此外,X7R 材料的使用确保了电容在温度变化时具有较低的容量漂移,同时能够承受一定的直流偏置影响。
  该电容器采用陶瓷介质制造,具备高耐久性,并能抵抗机械应力和热冲击。其表面贴装设计简化了装配流程,减少了手工焊接的需求,提高了生产效率。

应用

这款电容器适用于各种高频电路中的旁路、去耦和滤波功能。具体应用场景包括但不限于:
  - 音频设备中的信号滤波
  - 数字电路中的电源去耦
  - 射频模块中的匹配网络
  - 工业控制系统的噪声抑制
  - 消费电子产品中的EMI滤波

替代型号

C0805C681G4RACTU,C0805X681G4PACA7800

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C0805X681G4HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.26803卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容680 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-