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C0805X680J5HAC7800 发布时间 时间:2025/5/29 0:55:26 查看 阅读:7

C0805X680J5HAC7800 是一款陶瓷贴片电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC),广泛应用于各种电子设备中。它具有小尺寸、高稳定性和良好的频率特性,适合用于滤波、耦合和去耦等电路应用。该型号中的参数表示其封装为0805,标称容量为68pF,容差为±5%,电压等级等信息。

参数

封装:0805
  标称容量:68 pF
  容差:±5%
  额定电压:50 V
  温度特性:C0G (NP0)
  DC电阻(ESR):低
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C

特性

C0805X680J5HAC7800 使用C0G(NP0)介质,具有极高的稳定性和低的温度系数,确保在宽温度范围内电容量几乎不变。它的0805封装尺寸小且易于安装,非常适合表面贴装技术(SMT)。由于其高频特性和低ESR,这种电容器特别适用于高频电路环境下的信号处理、噪声抑制以及电源线的去耦。
  此外,这款电容器的高可靠性使其能够在严苛的工作环境下长时间运行,并保持稳定的性能表现。

应用

C0805X680J5HAC7800 常用于通信设备、消费类电子产品、工业控制设备及汽车电子系统等领域。具体应用场景包括:
  1. 高频滤波器设计中的关键元件;
  2. 在射频电路中作为匹配网络的一部分;
  3. 数字电路中的电源去耦,以减少噪声干扰;
  4. 模拟电路中的耦合与隔直作用;
  5. 数据传输线路中的信号完整性优化。

替代型号

C0805C680J5GACTU, C0805C680J5GACTUU

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C0805X680J5HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.16177卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容68 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-