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C0805X621G3HAC7800 发布时间 时间:2025/6/19 7:00:41 查看 阅读:3

C0805X621G3HAC7800 是一款贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),广泛应用于各种电子电路中。该型号属于0805封装尺寸,具有较高的稳定性和可靠性,适合用于滤波、耦合、旁路以及去耦等应用场合。
  该电容器采用X7R温度特性材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,同时具备较低的ESR和ESL,能够满足高频电路的需求。

参数

封装:0805
  电容值:62pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  直流偏压特性:低
  封装类型:表面贴装

特性

C0805X621G3HAC7800 具有以下特点:
  1. 高稳定性:采用X7R介质材料,在温度变化时表现出良好的电容稳定性。
  2. 小型化设计:使用0805封装,适合高密度贴片电路。
  3. 宽工作温度范围:支持从-55℃到+125℃的工作环境,适用于工业及汽车级应用。
  4. 高可靠性:通过严格的工艺控制,保证长期使用的稳定性。
  5. 低ESR/ESL:在高频应用中表现优异,适合现代高速数字电路。

应用

这款电容器通常被用在以下场景:
  1. 滤波器设计:用于电源滤波或信号滤波以减少噪声干扰。
  2. 耦合与去耦:为芯片供电提供稳定的电源输入,减少高频干扰。
  3. 高频电路:由于其低ESR/ESL特性,适合射频和无线通信系统。
  4. 工业控制设备:如PLC、变频器等需要高可靠性的设备。
  5. 汽车电子:适用于对环境适应性要求较高的车载系统。

替代型号

C0805C62P1G-TANT, GRM152R71C62J01D

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C0805X621G3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.27438卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容620 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-