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C0805X569D5HAC7800 发布时间 时间:2025/5/26 17:53:52 查看 阅读:14

C0805X569D5HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于表面贴装器件 (SMD) 类型。该型号符合工业标准,广泛应用于高频电路、滤波器和信号处理电路中。其特点是体积小、寄生电感低、频率特性优异,适合对稳定性和可靠性要求较高的场景。

参数

尺寸:0805英寸(2.0mm x 1.25mm)
  电容值:56pF
  电压等级:50V
  公差:±1%
  温度系数:NPO/C0G
  封装类型:SMD
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C

特性

C0805X569D5HAC7800 使用了高稳定性的陶瓷介质材料,具备极低的温度漂移特性。NPO/C0G 温度系数确保其在宽温范围内保持稳定的电容值。
  此外,该型号具有较低的ESL(等效串联电感),使得它非常适合高频应用。其耐焊性经过优化设计,能够承受多次回流焊过程而不会影响性能。
  这种电容器还支持自动化装配流程,提高了生产效率,并减少了人为误差带来的问题。

应用

该型号电容器广泛用于射频 (RF) 和微波电路中的耦合、旁路以及去耦作用。同时,它也适用于振荡器、滤波器和匹配网络等关键领域。
  由于其出色的稳定性,C0805X569D5HAC7800 经常被用在通信设备、医疗电子仪器及航空航天产品中,以满足高性能需求。

替代型号

C0805C56P4M5GAC7800
  C0805C56P4M5MAC7800
  C0805C56P4M5RAC7800

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C0805X569D5HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.14909卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容5.6 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-