时间：2025/5/26 17:52:40
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C0805X569D1HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0805 封装的 X5R 温度特性系列。该电容器具有高可靠性和稳定性，适用于各种高频和低频电路应用。其主要功能是为电路提供滤波、耦合、去耦以及信号调谐等作用。
该型号中的各部分编码表示了封装尺寸、介质材料、容量及容差等具体参数信息。例如，'C0805' 表示 0805 封装，'X569' 表示容量与单位（如 0.56μF），'D1' 表示容差范围（如 ±20%），而 'HAC7800' 则可能代表批次或其他内部编码。
封装：0805
容量：0.56μF
额定电压：50V
温度特性：X5R (-55°C 至 +85°C，ΔC/C0 ≤ ±15%)
容差：±20%
工作温度范围：-55°C 至 +85°C
尺寸：2.0mm x 1.25mm x t（厚度视具体厂商）
C0805X569D1HAC7800 具有以下显著特性：
1. 高可靠性：采用优质陶瓷材料制造，确保在各种环境下的稳定性能。
2. X5R 温度特性：在指定温度范围内，电容值变化较小，适合对温度敏感的应用场景。
3. 小型化设计：0805 封装使其能够适应紧凑型电路板设计需求。
4. 广泛的工作温度范围：支持从低温到高温环境下的正常运行。
5. 容量适中：0.56μF 的容量非常适合用于电源滤波、信号耦合等场合。
6. 高额定电压：50V 的耐压能力使其可以应用于多种不同电压等级的电路系统。
该型号电容器广泛应用于消费电子、工业设备、通信设备等领域，具体包括：
1. 滤波：用于电源输出端以降低纹波和噪声，提高电源质量。
2. 耦合：在音频放大器或射频电路中用作信号耦合，隔离直流成分。
3. 去耦：靠近 IC 电源引脚放置，减少电源波动对芯片性能的影响。
4. 信号调谐：在无线通信设备中，用于调整特定频率的响应特性。
5. EMC 改善：帮助抑制电磁干扰，提升系统的抗干扰能力。
C0805C564K4RACTU, C0805X5R1C564K125AA
