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C0805X569D1HAC7800 发布时间 时间:2025/5/26 17:52:40 查看 阅读:8

C0805X569D1HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装的 X5R 温度特性系列。该电容器具有高可靠性和稳定性,适用于各种高频和低频电路应用。其主要功能是为电路提供滤波、耦合、去耦以及信号调谐等作用。
  该型号中的各部分编码表示了封装尺寸、介质材料、容量及容差等具体参数信息。例如,'C0805' 表示 0805 封装,'X569' 表示容量与单位(如 0.56μF),'D1' 表示容差范围(如 ±20%),而 'HAC7800' 则可能代表批次或其他内部编码。

参数

封装:0805
  容量:0.56μF
  额定电压:50V
  温度特性:X5R (-55°C 至 +85°C,ΔC/C0 ≤ ±15%)
  容差:±20%
  工作温度范围:-55°C 至 +85°C
  尺寸:2.0mm x 1.25mm x t(厚度视具体厂商)

特性

C0805X569D1HAC7800 具有以下显著特性:
  1. 高可靠性:采用优质陶瓷材料制造,确保在各种环境下的稳定性能。
  2. X5R 温度特性:在指定温度范围内,电容值变化较小,适合对温度敏感的应用场景。
  3. 小型化设计:0805 封装使其能够适应紧凑型电路板设计需求。
  4. 广泛的工作温度范围:支持从低温到高温环境下的正常运行。
  5. 容量适中:0.56μF 的容量非常适合用于电源滤波、信号耦合等场合。
  6. 高额定电压:50V 的耐压能力使其可以应用于多种不同电压等级的电路系统。

应用

该型号电容器广泛应用于消费电子、工业设备、通信设备等领域,具体包括:
  1. 滤波:用于电源输出端以降低纹波和噪声,提高电源质量。
  2. 耦合:在音频放大器或射频电路中用作信号耦合,隔离直流成分。
  3. 去耦:靠近 IC 电源引脚放置,减少电源波动对芯片性能的影响。
  4. 信号调谐:在无线通信设备中,用于调整特定频率的响应特性。
  5. EMC 改善:帮助抑制电磁干扰,提升系统的抗干扰能力。

替代型号

C0805C564K4RACTU, C0805X5R1C564K125AA

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C0805X569D1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15225卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容5.6 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-