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C0805X561F5HAC7800 发布时间 时间:2025/6/28 23:33:44 查看 阅读:4

C0805X561F5HAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X5R 温度特性系列。该型号采用 0805 封装,具有较高的容值稳定性、低等效串联电阻(ESR)和良好的高频性能。其广泛应用于电源滤波、信号耦合、退耦以及射频电路中。

参数

封装:0805
  容量:0.56μF
  额定电压:16V
  温度特性:X5R (-20°C 至 +85°C,ΔC/C0 ≤ ±15%)
  公差:±20%
  直流偏置特性:较低的容量下降
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C

特性

C0805X561F5HAC7800 的主要特性包括高可靠性和稳定的电气性能。X5R 温度特性确保了其在较宽的工作温度范围内具有较小的容量变化。
  此外,0805 封装尺寸适中,既满足紧凑型设计需求,又便于焊接和装配。
  该电容器还具备优良的抗振动和抗冲击能力,适合工业级和消费级电子设备使用。
  同时,由于其较低的 ESR 和 ESL(等效串联电感),在高频条件下仍能保持优异的性能。

应用

该型号适用于多种应用场景,包括但不限于:
  - 电源管理模块中的输入输出滤波
  - 音频电路中的信号耦合与去耦
  - 射频前端的匹配网络
  - 数据通信设备中的噪声抑制
  - 消费类电子产品(如智能手机、平板电脑)中的电源退耦
  - 工业控制设备中的电源滤波和信号调理

替代型号

C0805C561K4RACTU, C0805X561M4RACTU

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C0805X561F5HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.56365卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容560 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-