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C0805X560M5HACAUTO 发布时间 时间:2025/5/30 10:29:41 查看 阅读:9

C0805X560M5HACAUTO 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列,具有较高的稳定性和可靠性。它适用于广泛的电子设备中,特别是在需要高频特性和低ESR的场景下。该型号采用 0805 封装形式,具有较小的体积和良好的电气性能,适合表面贴装技术 (SMT) 应用。
  这种电容器主要应用于电源滤波、信号耦合、去耦电路等场景,能够有效减少噪声干扰并提高系统的稳定性。

参数

封装:0805
  容量:0.56μF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸(长×宽×高):约2.0mm × 1.25mm × 1.25mm

特性

C0805X560M5HACAUTO 具有以下显著特点:
  1. 温度稳定性:其 X7R 特性确保了在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内,电容值的变化不超过 ±15%,非常适合对温度敏感的应用环境。
  2. 高可靠性:采用高质量的陶瓷材料制造,使其具备较长的使用寿命和较低的故障率。
  3. 低ESL/ESR:由于其结构设计优化,使得寄生电感和电阻都非常低,从而提升了高频性能。
  4. 小型化设计:0805 封装不仅节省空间,还便于自动化生产,提高了组装效率。
  5. 环保友好:符合 RoHS 标准,不含铅等有害物质,满足现代绿色电子产品的需求。

应用

C0805X560M5HACAUTO 主要用于各种消费类电子产品、工业控制设备以及通信系统中,具体包括:
  1. 滤波电路:在开关电源或线性稳压器中作为输出滤波电容,以平滑电压波动。
  2. 去耦网络:为 IC 提供电源去耦功能,减少高频噪声的影响。
  3. 耦合与旁路:用于音频放大器或其他模拟信号处理模块中的信号耦合及旁路操作。
  4. RF 电路:适用于射频前端匹配网络、滤波器和其他高频应用。
  5. 数据存储设备:如 SSD 或 HDD 中,用于保护数据完整性和提高抗干扰能力。

替代型号

C0805C560M5RACTU, GRM21BR61E565ME11L, KEMCAP-X7R-0805-560nF-50V

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C0805X560M5HACAUTO参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.24374卷带(TR)
  • 系列SMD Auto X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容56 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级,Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-