时间：2025/6/16 15:38:54
阅读：4
1808N271K302CT 是一款表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性的高稳定性产品。该型号采用了 1808 尺寸封装，具有良好的频率特性和温度特性，适用于各种高频和滤波电路应用。
其主要特点是容量稳定、低ESR（等效串联电阻）和高可靠性。X7R 材料确保了在 -55°C 至 +125°C 的宽温度范围内，电容值的变化不会超过 ±15%，从而保证了设备的稳定运行。
封装尺寸：1808 (4.5mm x 3.2mm)
电容值：27pF
额定电压：300V
公差：±1%
温度特性：X7R (-55°C to +125°C, ΔC ≤ ±15%)
工作温度范围：-55°C to +125°C
1808N271K302CT 具备优异的高频性能和稳定的电气特性，非常适合用于射频电路、滤波器网络、匹配网络以及其他需要高性能无源元件的场景。
1. 高稳定性：采用 X7R 介质材料，能够保持较小的电容漂移，适合于对温度敏感的应用。
2. 超低 ESR：有助于减少信号失真和提高高频性能。
3. 表面贴装设计：便于自动化生产和大规模制造，提高了生产效率。
4. 紧凑型封装：节省 PCB 空间，适合现代电子产品的紧凑设计要求。
5. 宽泛的工作温度范围：即使在极端环境下也能保持可靠的性能表现。
1808N271K302CT 广泛应用于通信设备、消费类电子产品、汽车电子、工业控制等领域。
1. 射频电路：用于射频前端模块中的滤波和匹配网络。
2. 滤波器：构建 LC 滤波器以抑制噪声或提取特定频率信号。
3. 匹配网络：实现阻抗匹配，优化功率传输效率。
4. 电源电路：作为高频旁路电容或去耦电容，提供稳定的电源环境。
5. 数据通信：在网络设备中用作信号调理组件，确保数据传输的完整性。
1808K271J302CT
1808N271K302BT
1808N271K302AT
