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C0805X560K8HAC7800 发布时间 时间:2025/5/26 17:55:39 查看 阅读:15

C0805X560K8HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于片式电容器的一种。这种电容器采用了陶瓷介质材料,具有小体积、高可靠性和良好的高频特性,广泛应用于各种电子设备中。型号中的各部分编码分别代表了封装尺寸、电容量、容差以及工作电压等关键参数。

参数

封装:0805
  电容量:56pF
  容差:±10%
  额定电压:50V
  温度特性:C0G(NP0)
  直流电阻(ESR):低
  绝缘电阻:高
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X560K8HAC7800 属于 C0G(NP0)温度特性类的电容器,这类电容器具有极高的稳定性,其电容量在不同的温度下几乎不发生变化。它非常适合用于振荡器、滤波器以及其他对稳定性要求较高的电路。
  此外,该电容器还具备较低的等效串联电阻(ESR),这使得它能够在高频应用中表现出色。由于采用了多层结构设计,这款电容器能够提供更高的可靠性和一致性,同时支持表面贴装技术(SMT),便于自动化生产。

应用

这款电容器通常应用于需要高频特性和高稳定性的场景,包括但不限于:
  - 振荡电路中的频率控制
  - 高频信号滤波
  - 射频电路中的耦合与解耦
  - 时钟电路中的定时元件
  - 工业控制和通信设备中的信号调节
  - 医疗设备中的电源滤波
  - 汽车电子系统中的噪声抑制

替代型号

C0805C560J5GACTU, Kemet C0805C560J5GACTU, TDK C3216X5R1C560M

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C0805X560K8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15225卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容56 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-