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C0805X560G4HAC7800 发布时间 时间:2025/6/4 17:36:03 查看 阅读:8

C0805X560G4HAC7800 是一种多层陶瓷片式电容器(MLCC),通常用于电子电路中的去耦、滤波和信号耦合等应用。该型号属于 0805 封装尺寸,具有高可靠性与稳定性,适合各种工业和消费类电子产品。

参数

封装:0805
  容量:0.56μF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  绝缘电阻:大于1000MΩ
  介质材料:陶瓷
  尺寸:2.0mm x 1.25mm

特性

C0805X560G4HAC7800 属于高性能 X7R 温度特性的多层陶瓷电容器,其容量在工作温度范围内非常稳定,变化率不超过 ±15%。这种类型的电容器具有良好的频率响应能力,在高频条件下表现出较低的等效串联电阻(ESR)。此外,由于采用了陶瓷作为介质材料,该元件具备较长的使用寿命和高耐久性。
  此型号适用于需要中等容量及较高电压等级的应用场景,并且支持表面贴装技术(SMT),便于自动化生产和组装。

应用

该电容器广泛应用于电源电路中的去耦作用,能够有效抑制电源噪声;同时可用于模拟或数字信号的耦合与隔离,在音频处理、射频通信以及数据传输领域有良好表现。此外,它还适合用作滤波器组件,帮助减少电磁干扰(EMI)对系统的影响。典型应用场景包括但不限于:智能手机、平板电脑、笔记本电脑、汽车电子系统、家用电器控制板等。

替代型号

C0805C564K4PAC7800
  C0805C564M4PAC7800
  C0805C564K5RACTU

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C0805X560G4HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.29500卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容56 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-