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C0805X560F3HAC7800 发布时间 时间:2025/7/2 13:05:36 查看 阅读:5

C0805X560F3HAC7800是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于0805封装尺寸的X5R温度特性系列。该型号主要由村田制作所或其他知名厂商生产,适用于需要较高稳定性和可靠性的电路中。
  这类电容器具有出色的温度特性和频率响应,在工业电子、通信设备和消费电子产品中广泛使用。

参数

型号:C0805X560F3HAC7800
  封装:0805
  容量:0.56μF (560nF)
  额定电压:16V
  容差:±10%
  温度特性:X5R (-55℃至+85℃)
  直流电阻(ESR):低
  绝缘电阻:高
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X560F3HAC7800采用多层陶瓷技术制造,具备以下显著特点:
  1. 温度稳定性:X5R材料确保其在宽温度范围内表现出较小的容量变化,最大变化量不超过±15%。
  2. 小型化设计:0805封装体积小且易于表面贴装,适合高密度电路板设计。
  3. 高可靠性:该型号经过严格的质量测试,能够在恶劣环境下长期稳定运行。
  4. 低ESR特性:有助于减少高频噪声并提高滤波效果。
  5. 容量精度适中:±10%的容差能够满足大多数普通应用需求,同时保持成本合理。

应用

这种电容器常用于以下领域:
  1. 滤波电路:在电源输出端提供稳定的直流电压,降低纹波干扰。
  2. 耦合与去耦:在放大器或数字电路中消除高频噪声,保护敏感元件。
  3. 信号处理:用作阻抗匹配网络的一部分,以优化信号传输。
  4. 工业控制:适用于马达驱动器、PLC模块等对稳定性要求较高的场景。
  5. 消费类电子:如智能手机、平板电脑中的音频和视频电路。

替代型号

C0805C560J3RACTU
  C0805X5R1C564K125AA
  GRM21BR60J560ME15

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C0805X560F3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.58323卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容56 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-