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C0805X512K8HAC7800 发布时间 时间:2025/5/10 14:34:55 查看 阅读:4

C0805X512K8HAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于表面贴装器件(SMD/SMT)。它通常用于各种电子电路中,提供稳定的电容值和高频性能。这款电容器采用了X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和可靠性。

参数

封装:0805
  电容值:51pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C

特性

C0805X512K8HAC7800 具有高可靠性和稳定性,能够在较宽的温度范围内保持其电容值。X7R介质材料使其具备较低的温度系数,适用于需要高性能稳定性的应用环境。
  该型号采用0805封装,尺寸紧凑,适合高密度电路板设计。此外,它还具有低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),可以有效减少信号失真和噪声干扰。
  由于其高频特性和小体积,C0805X512K8HAC7800 常用于滤波、耦合、旁路和振荡电路中。

应用

该电容器广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制、汽车电子等领域。常见的应用场景包括电源滤波、音频信号处理、射频电路设计以及高速数字电路中的去耦作用。其小型化和高可靠性特点也使其成为便携式电子产品(如智能手机和平板电脑)的理想选择。

替代型号

C0805C51P0GACTU,C0805X512K8HACTU

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C0805X512K8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15860卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容5100 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.047"(1.20mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-