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PMXB40UNEZ 发布时间 时间:2025/9/14 22:20:09 查看 阅读:4

PMXB40UNEZ 是一款由 STMicroelectronics 生产的 N 沟道增强型功率 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),广泛用于需要高效能和低导通电阻的应用场景。该器件采用先进的技术制造,具备低导通电阻、高耐压能力以及良好的热稳定性,适用于电源管理、DC-DC 转换器、负载开关、电机控制等各类电子系统。

参数

类型:N 沟道增强型 MOSFET
  最大漏极电流(ID):260A(在Tc=25℃时)
  最大漏源电压(VDS):40V
  最大栅源电压(VGS):±20V
  导通电阻(RDS(on)):典型值为 1.25mΩ(在VGS=10V时)
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃
  封装形式:PowerFLAT 5x6
  功率耗散(PD):150W

特性

PMXB40UNEZ 的核心特性之一是其极低的导通电阻(RDS(on)),这使得在高电流应用中能够显著降低功率损耗,提高系统效率。
  该器件采用了先进的沟槽栅技术,提供了出色的开关性能,减少了开关过程中的能量损耗,适用于高频操作场景。
  PMXB40UNEZ 的封装形式为 PowerFLAT 5x6,这是一种紧凑型表面贴装封装,具备优异的热管理能力,能够有效散热,从而提高器件的可靠性和使用寿命。
  此外,该 MOSFET 具有较高的耐压能力和电流承载能力,能够在严苛的工作环境下稳定运行,适用于汽车电子、工业控制、电源管理和电池供电设备等应用。
  其栅极驱动电压范围宽,支持标准逻辑电平驱动,便于与各类控制电路兼容。该器件还具有良好的抗雪崩能力和抗短路能力,能够在异常工作条件下提供额外的保护。

应用

PMXB40UNEZ 常用于电源管理系统,如 DC-DC 转换器、同步整流器、负载开关和电池管理系统中,其低导通电阻和高电流能力使其在高效率电源转换应用中表现出色。
  在汽车电子领域,该器件可用于车载充电器、电动助力转向系统、电池管理系统和车用逆变器等关键部件,其高可靠性和耐高温能力能够满足汽车环境下的严苛要求。
  在工业控制方面,PMXB40UNEZ 可用于电机驱动、工业电源、伺服控制器和自动化设备,其优异的开关性能和热管理能力有助于提高设备的稳定性和效率。
  此外,该 MOSFET 还适用于消费类电子产品,如笔记本电脑、平板电脑和智能电源插座等,其紧凑的封装和高性能使其成为高密度电路设计的理想选择。

替代型号

IPW65R045C7, IRFB4110PBF, FDP4110

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PMXB40UNEZ参数

  • 现有数量4,455现货
  • 价格1 : ¥3.58000剪切带(CT)5,000 : ¥0.74500卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • FET 类型N 通道
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss)12 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)3.2A(Ta)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)1.2V,4.5V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)45 毫欧 @ 3.2A,4.5V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)900mV @ 250μA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)11.6 nC @ 4.5 V
  • Vgs(最大值)±8V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)556 pF @ 10 V
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)400mW(Ta),8.33W(Tc)
  • 工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装DFN1010D-3
  • 封装/外壳3-XDFN 裸露焊盘