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C0805X512J4HAC7800 发布时间 时间:2025/5/28 17:14:48 查看 阅读:10

C0805X512J4HAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),采用0805封装,具有高可靠性和稳定的电气性能。该型号属于X7R介质类型,适合用于各种消费电子、工业控制和通信设备中的滤波、耦合及旁路等应用。其主要特点是温度特性良好,在-55°C至+125°C的工作范围内,容量变化率不超过±15%。

参数

封装:0805
  标称容量:51pF
  容差:±5% (J)
  额定电压:4V
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  尺寸:2.0mm x 1.25mm
  终端材质:锡/铅合金
  DF值:≤1%

特性

C0805X512J4HAC7800 具有良好的高频特性和低ESR(等效串联电阻),使其在高频电路中表现优异。
  由于采用了X7R介质材料,该电容器对温度变化的敏感性较低,能够在较宽的温度范围内保持稳定性能。
  同时,它还具备抗潮湿能力,适用于恶劣环境下的长期使用。
  此外,其小型化设计有助于节省PCB空间,非常适合现代紧凑型电子产品的需求。

应用

该型号电容器广泛应用于各种领域,包括但不限于:
  1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和电视等中的电源滤波和信号耦合。
  2. 工业控制设备中的噪声抑制和电源稳定性管理。
  3. 通信设备中的射频前端滤波及信号调节。
  4. 音频处理电路中的耦合与去耦功能。
  5. 数据采集系统中的平滑和储能用途。

替代型号

C0805C51P0GACTU, C0805C51P0GACD

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C0805X512J4HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.16970卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容5100 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.047"(1.20mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-