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C0805X511M3HACAUTO 发布时间 时间:2025/6/16 10:37:35 查看 阅读:3

C0805X511M3HACAUTO是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于表面贴装器件(SMD)。它通常用于滤波、耦合、退耦和旁路等电路应用中,具有高可靠性和稳定的电气性能。该型号的电容器采用X7R介质材料,这种材料具有良好的温度稳定性和较低的损耗,适用于广泛的电子设备。

参数

封装:0805
  电容值:0.51μF
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  尺寸:约2.0mm x 1.25mm
  ESR(等效串联电阻):低
  DF(耗散因数):低

特性

该型号电容器具备以下特性:
  1. X7R介质材料保证了其在宽温范围内具有稳定的电容量。
  2. 小型化设计使其适合于高密度PCB布局。
  3. 具有良好的频率响应特性,适合高频电路应用。
  4. 高可靠性,适用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制等领域。
  5. 符合RoHS标准,环保无铅工艺制造。

应用

C0805X511M3HACAUTO主要应用于需要小体积、高可靠性和稳定性能的电路中。常见的应用场景包括:
  1. 滤波器电路中的电源滤波和信号滤波。
  2. 数字电路中的去耦电容,用于减少电源噪声。
  3. RF射频电路中的匹配网络和阻抗调整。
  4. 音频放大器中的耦合电容,用于隔直流通交流。
  5. 开关电源和其他功率转换电路中的储能和缓冲作用。

替代型号

C0805C511M3RACTU, GRM21BR61E511ME39L

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C0805X511M3HACAUTO参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.24875卷带(TR)
  • 系列SMD Auto X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容510 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级,Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-