时间：2025/12/27 17:25:08
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929974-01-03 是由 TE Connectivity（泰科电子）生产的一款高密度、高性能的板对板连接器。该连接器属于其 AMPMODU Mod IV 系列产品线，专为需要在紧凑空间内实现高速信号传输和高可靠性的应用而设计。这款连接器通常用于工业设备、电信基础设施、医疗设备以及测试与测量仪器等高端电子系统中。其结构设计注重电气性能和机械稳定性，支持表面贴装技术（SMT），能够通过回流焊工艺牢固地安装在PCB上，确保长期使用的可靠性。该连接器具有双排针脚布局，提供多个接触点，适用于电源和信号混合传输场景。其坚固的外壳材料和优化的端子设计有助于减少电磁干扰（EMI），提升信号完整性。此外，该器件符合 RoHS 指令要求，适合现代绿色制造流程。由于其模块化设计，929974-01-03 可与其他兼容型号组合使用，形成更复杂的互连解决方案，满足不同板间距和堆叠高度的需求。
制造商：TE Connectivity
系列：AMPMODU Mod IV
连接器类型：板对板连接器
触点数量：80
排数：2
间距：1.27 mm
安装类型：表面贴装（SMT）
端接方式：回流焊
方向：直角
额定电压：50 V AC/DC
额定电流：0.5 A 每触点
工作温度范围：-65°C ~ 105°C
材料 - 触点：磷青铜
材料 - 绝缘体：LCP（液晶聚合物）
触点镀层：金
防护等级：无密封
极化特性：有防误插设计
高度：4.0 mm
长度：20.32 mm
宽度：5.84 mm
929974-01-03 连接器具备出色的电气性能和机械稳定性，适用于高密度PCB互连场景。其1.27mm的小间距设计使得在有限的电路板空间内可以实现大量信号的传输，非常适合小型化、多功能化的现代电子设备需求。连接器采用双排80针配置，提供了充足的I/O通道，可用于高速数据、控制信号及部分电源线路的并行传输。每个触点额定电流为0.5A，能够在低电压环境下稳定工作，适用于数字逻辑、串行通信接口（如PCIe、SATA、USB等）以及其他高速差分信号应用。
该连接器使用液态晶体聚合物（LCP）作为绝缘体材料，这种材料具有优异的耐高温性、尺寸稳定性和低吸湿性，能够在回流焊接过程中保持结构完整性，并在高温运行条件下防止变形或翘曲。触点采用磷青铜材质，并在关键接触区域镀金，确保了良好的导电性、耐磨性和抗腐蚀能力，从而延长了连接器的插拔寿命并维持稳定的接触电阻。据TE官方资料，该连接器支持数千次插拔循环而不显著降低性能。
机械结构方面，929974-01-03 采用直角设计，有助于优化PCB布局，减少占用空间，尤其适用于垂直堆叠板结构。其内置极化键槽可有效防止错误对接，避免因反向插入导致的硬件损坏。此外，连接器外壳设计有助于引导对准，提升装配精度和效率。整体结构经过严格测试，符合行业标准对振动、冲击和热循环的要求，确保在严苛环境下的长期可靠性。得益于TE Connectivity成熟的制造工艺和质量控制体系，该器件在批量生产中表现出高度一致性。
929974-01-03 主要应用于需要高密度、高可靠性板间连接的复杂电子系统中。在通信设备领域，它常被用于路由器、交换机和基站中的背板与子卡之间的互连，支持高速数据传输并保证信号完整性。在工业自动化控制系统中，该连接器可用于PLC模块、I/O扩展板和人机界面设备之间的小间距、多引脚连接，适应恶劣的工厂环境。医疗电子设备也广泛采用此类连接器，例如便携式监护仪、成像系统和诊断仪器，因其小巧体积和高可靠性有助于实现设备的小型化和长期稳定运行。
在测试与测量仪器中，929974-01-03 被用于模块化仪器架构（如PXI、LXI系统）中的板卡堆叠连接，支持高频信号传输和精确同步。此外，在高端消费类电子产品原型开发、嵌入式计算平台以及航空航天电子系统中，该连接器也被用作可靠的板对板互连方案。由于其支持表面贴装工艺，适合自动化SMT生产线，因此特别适用于大批量制造场景。对于需要在狭小空间内部署多层PCB结构的设计工程师而言，929974-01-03 提供了一个兼顾性能、耐用性和可制造性的理想选择。
