封装尺寸：0805英寸（2.0mm x 1.25mm）
　　标称容量：51pF
　　容量容差：±2%
　　额定电压：50V
　　温度范围：-55℃ to +85℃
　　温度特性：X5R（容量变化±15%）
　　工作频率：通常适用于低频至高频应用

采用X5R类陶瓷介质，具有较高的稳定性和可靠性。其主要特性包括：
　　1. 温度稳定性：在工作温度范围内（-55℃至+85℃），容量变化不超过±15%，非常适合需要一定温度补偿能力的电路。
　　2. 小型化设计：0805封装使其成为紧凑型电子设备的理想选择，尤其适合消费类电子产品、通信设备和工业控制等领域。
　　3. 高额定电压：50V的直流电压耐受能力确保了它能够在多种供电环境下正常运行。
　　4. 精确的容量容差：±2%的高精度使得它在需要精确匹配的电路中表现出色。
　　5. 良好的抗老化性：使用高性能陶瓷材料，可长期保持稳定性能，减少电路故障率。
　　6. 表面贴装技术兼容：支持自动贴片机安装，提高了生产效率并降低了人工成本。

广泛应用于各种电子设备中，主要用作滤波器、信号耦合器、去耦电容器以及射频电路中的元件。具体应用包括：
　　1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、电视和音响设备中的电源滤波和信号处理电路。
　　2. 通信设备：用于基站、路由器和其他网络设备中的射频前端模块和滤波电路。
　　3. 工业自动化：作为控制器、传感器和驱动器中的去耦电容器，以提高系统的稳定性和抗干扰能力。
　　4. 汽车电子：应用于车载信息娱乐系统、导航设备和安全系统中的信号调理和电源管理电路。
　　5. 医疗设备：用于心电图仪、超声波设备等医疗仪器中的信号传输和滤波功能。
　　总之，该型号凭借其小型化设计、高稳定性和高可靠性，适用于几乎所有需要精密电容的场合。

C0805C510J1HAC7800, C0805X511K1HAC7800