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C0805X510F1HAC7800 发布时间 时间:2025/6/4 0:41:42 查看 阅读:4

C0805X510F1HAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于0805封装尺寸的器件。它主要用于电子电路中的旁路、耦合、滤波和储能等应用。该型号具有良好的电气特性和稳定性,适用于各种消费电子、通信设备以及工业控制领域。

参数

封装:0805
  容量:51pF
  额定电压:50V
  容差:±1%
  温度特性:C0G (NP0)
  直流偏置特性:低偏置影响
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X510F1HAC7800 使用了C0G(也称为NP0)介质材料,这种材料以其出色的稳定性和低损耗著称。
  其主要特点包括:
  1. 高稳定性:在温度变化和施加电压的情况下,电容量基本保持不变,温度系数极小。
  2. 低ESR和ESL:有助于实现高效的高频性能。
  3. 小型化设计:0805封装使其适合空间受限的应用场景。
  4. 高可靠性:经过严格的质量检测,确保长期使用的稳定性。
  5. 符合RoHS标准,环保无铅工艺生产。

应用

该电容器广泛应用于需要高稳定性和低损耗的场景中,例如:
  1. 振荡电路中的谐振元件。
  2. RF射频电路中的信号耦合与解耦。
  3. 滤波器设计以减少噪声干扰。
  4. 数据转换电路中的电源去耦。
  5. 精密计时电路中的关键组件。
  由于其优秀的温度特性和稳定性,C0805X510F1HAC7800特别适合对精度要求较高的模拟和数字电路环境。

替代型号

C0805C51P0GACTU, C0805C51P0GABTD, KEMCAP-C0805C51P0GACTU

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C0805X510F1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.58323卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容51 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-