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C0805X508D5HAC7800 发布时间 时间:2025/6/19 6:59:30 查看 阅读:3

C0805X508D5HAC7800是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于表面贴装器件(SMD)。该型号采用X5R介质材料,具有良好的温度稳定性和高容量密度,适用于各种消费类电子、工业设备和通信系统中的去耦、滤波和信号调节应用。
  此电容器的封装为0805英寸标准尺寸,符合RoHS标准,并且支持自动贴片机安装。

参数

封装:0805
  电容值:0.5μF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  工作温度范围:-55°C ~ +85°C
  介质材料:X5R
  ESR:低
  寿命:无限(在正常工作条件下)

特性

C0805X508D5HAC7800电容器具备高可靠性和稳定性。X5R介质材料保证了其在-55°C至+85°C温度范围内表现出较低的电容变化率,最大变化不超过±15%。
  由于其小体积和轻重量,这种电容器非常适合于空间受限的设计场景。此外,其表面贴装设计简化了制造流程并提高了生产效率。
  同时,这款电容器具有低等效串联电阻(ESR),有助于减少高频噪声并提升电源系统的整体性能。

应用

该型号广泛应用于电源电路中的滤波功能,包括开关电源、线性稳压器和DC-DC转换器等。它还用于音频电路中的耦合与旁路,以及射频电路中的阻抗匹配和信号调节。此外,在嵌入式系统中,C0805X508D5HAC7800可用于去耦,以减少数字信号对电源的影响并保持稳定的电压水平。

替代型号

C0805X5R1C505KRACTU
  C0805C504K5RAC7800
  C0805X5R1C505K4RACTU

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C0805X508D5HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15225卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.5 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-