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C0805X474K5RAC3123 发布时间 时间:2025/5/13 17:08:15 查看 阅读:3

C0805X474K5RAC3123 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的贴片电容。该型号采用了0805封装,适合各种高频和低频电路应用,具有出色的稳定性和可靠性。
  这种电容器广泛用于滤波、耦合、退耦以及旁路等电路中,能够有效抑制噪声并确保电路的稳定运行。

参数

封装:0805
  容量:4.7nF
  电压额定值:50V
  公差:±10%
  温度特性:X7R
  直流偏置特性:适中
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X474K5RAC3123 的主要特性包括以下几点:
  1. 高稳定性:由于采用 X7R 材料,其在温度变化范围(-55°C 到 +125°C)内表现出极小的容量漂移。
  2. 小型化设计:0805 封装使得这款电容非常适合紧凑型电路设计,满足现代电子设备小型化的需求。
  3. 耐高压能力:其额定电压为 50V,可以安全地应用于较高电压环境。
  4. 稳定的性能:无论是频率还是温度变化,该型号都能提供可靠的电气特性。
  5. 高性价比:适用于一般工业和消费类电子产品,同时保持了较高的质量标准。

应用

该型号的电容器适用于多种场景,例如:
  1. 滤波器设计:在电源滤波和信号滤波电路中发挥重要作用。
  2. 去耦网络:消除集成电路和其他元件上的电源纹波。
  3. RF 和高频电路:可用于射频电路中的匹配和耦合。
  4. 工业控制设备:如电机驱动、传感器接口等领域。
  5. 消费类电子产品:如电视、音响系统及智能家居设备。

替代型号

C0805C474K5RACTU
  C0805X474K5PACTU
  C0805X474M5RAC3123

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C0805X474K5RAC3123参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,500 : ¥1.85939卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.47 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.047"(1.20mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-