C0805X472KAGEC7800 是一款贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),适用于表面贴装技术。该型号属于 X7R 介质材料类别,具有良好的温度稳定性和高容量特性。其封装尺寸为 0805 英寸标准封装,标称电容值为 4.7μF,电压额定值通常为 6.3V 或 10V,具体取决于制造商的系列参数。
此电容器广泛应用于去耦、滤波、储能和信号耦合等场景,适合消费电子、通信设备及工业控制等领域。
封装尺寸:0805英寸(2.0mm x 1.25mm)
电容值:4.7μF
容差:±10%
额定电压:6.3V或10V
工作温度范围:-55℃至+125℃
介质材料:X7R
ESR(等效串联电阻):低
绝缘电阻:高
使用寿命:无限期(无电解质)
C0805X472KAGEC7800 使用 X7R 陶瓷介质,因此具备出色的温度稳定性,在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内,电容变化不超过 ±15%。
它采用表面贴装技术(SMT),便于自动化生产,并且由于是固态陶瓷电容器,没有电解液,不存在干涸失效问题,可靠性较高。
此外,该型号的电容具有低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),能够在高频条件下保持良好性能。这种特性使其非常适合用作电源滤波和去耦应用。
相比更大体积的传统钽电容或铝电解电容,C0805X472KAGEC7800 具有更小的体积和更高的频率响应能力,同时避免了可能出现的极性反接问题。
这款电容器适用于各种电子电路中的关键功能:
1. 电源去耦:在集成电路附近提供稳定的电源,减少电源噪声对电路的影响。
2. 滤波:用于去除信号或电源中的高频干扰,确保信号质量。
3. 储能:在能量转换或短时间供电需求中提供额外的能量储备。
4. 耦合与解耦:在音频、射频和其他模拟信号处理中起到隔离直流分量的作用。
5. 高速数字电路:为高速处理器、FPGA 和其他复杂芯片提供稳定的电源环境。
6. 工业控制和汽车电子领域:因其高可靠性和宽温性能而受到青睐。
C0805C475M9CASENC7, C0805X475M4RACTU, GRM155R60J475ME11