时间：2025/6/4 3:15:21
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C0805X472KAGEC7800 是一款贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），适用于表面贴装技术。该型号属于 X7R 介质材料类别，具有良好的温度稳定性和高容量特性。其封装尺寸为 0805 英寸标准封装，标称电容值为 4.7μF，电压额定值通常为 6.3V 或 10V，具体取决于制造商的系列参数。
此电容器广泛应用于去耦、滤波、储能和信号耦合等场景，适合消费电子、通信设备及工业控制等领域。
封装尺寸：0805英寸（2.0mm x 1.25mm）
电容值：4.7μF
容差：±10%
额定电压：6.3V或10V
工作温度范围：-55℃至+125℃
介质材料：X7R
ESR（等效串联电阻）：低
绝缘电阻：高
使用寿命：无限期（无电解质）
C0805X472KAGEC7800 使用 X7R 陶瓷介质，因此具备出色的温度稳定性，在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内，电容变化不超过 ±15%。
它采用表面贴装技术（SMT），便于自动化生产，并且由于是固态陶瓷电容器，没有电解液，不存在干涸失效问题，可靠性较高。
此外，该型号的电容具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），能够在高频条件下保持良好性能。这种特性使其非常适合用作电源滤波和去耦应用。
相比更大体积的传统钽电容或铝电解电容，C0805X472KAGEC7800 具有更小的体积和更高的频率响应能力，同时避免了可能出现的极性反接问题。
这款电容器适用于各种电子电路中的关键功能：
1. 电源去耦：在集成电路附近提供稳定的电源，减少电源噪声对电路的影响。
2. 滤波：用于去除信号或电源中的高频干扰，确保信号质量。
3. 储能：在能量转换或短时间供电需求中提供额外的能量储备。
4. 耦合与解耦：在音频、射频和其他模拟信号处理中起到隔离直流分量的作用。
5. 高速数字电路：为高速处理器、FPGA 和其他复杂芯片提供稳定的电源环境。
6. 工业控制和汽车电子领域：因其高可靠性和宽温性能而受到青睐。
C0805C475M9CASENC7, C0805X475M4RACTU, GRM155R60J475ME11
