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C0805X472KAGEC7800 发布时间 时间:2025/6/4 3:15:21 查看 阅读:5

C0805X472KAGEC7800 是一款贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),适用于表面贴装技术。该型号属于 X7R 介质材料类别,具有良好的温度稳定性和高容量特性。其封装尺寸为 0805 英寸标准封装,标称电容值为 4.7μF,电压额定值通常为 6.3V 或 10V,具体取决于制造商的系列参数。
  此电容器广泛应用于去耦、滤波、储能和信号耦合等场景,适合消费电子、通信设备及工业控制等领域。

参数

封装尺寸:0805英寸(2.0mm x 1.25mm)
  电容值:4.7μF
  容差:±10%
  额定电压:6.3V或10V
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  介质材料:X7R
  ESR(等效串联电阻):低
  绝缘电阻:高
  使用寿命:无限期(无电解质)

特性

C0805X472KAGEC7800 使用 X7R 陶瓷介质,因此具备出色的温度稳定性,在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内,电容变化不超过 ±15%。
  它采用表面贴装技术(SMT),便于自动化生产,并且由于是固态陶瓷电容器,没有电解液,不存在干涸失效问题,可靠性较高。
  此外,该型号的电容具有低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),能够在高频条件下保持良好性能。这种特性使其非常适合用作电源滤波和去耦应用。
  相比更大体积的传统钽电容或铝电解电容,C0805X472KAGEC7800 具有更小的体积和更高的频率响应能力,同时避免了可能出现的极性反接问题。

应用

这款电容器适用于各种电子电路中的关键功能:
  1. 电源去耦:在集成电路附近提供稳定的电源,减少电源噪声对电路的影响。
  2. 滤波:用于去除信号或电源中的高频干扰,确保信号质量。
  3. 储能:在能量转换或短时间供电需求中提供额外的能量储备。
  4. 耦合与解耦:在音频、射频和其他模拟信号处理中起到隔离直流分量的作用。
  5. 高速数字电路:为高速处理器、FPGA 和其他复杂芯片提供稳定的电源环境。
  6. 工业控制和汽车电子领域:因其高可靠性和宽温性能而受到青睐。

替代型号

C0805C475M9CASENC7, C0805X475M4RACTU, GRM155R60J475ME11

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C0805X472KAGEC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.43240卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容4700 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定250V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(1.00mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-