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C0805X471M5HAC7800 发布时间 时间:2025/6/4 0:35:45 查看 阅读:5

C0805X471M5HAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该电容器采用 0805 封装,具有良好的稳定性和可靠性,适用于各种消费电子、工业和通信设备中的滤波、耦合及去耦应用。其高容值和紧凑的尺寸使其成为现代电路设计的理想选择。

参数

封装:0805
  容量:4.7nF
  额定电压:50V
  公差:±20%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X471M5HAC7800 使用 X7R 介质材料,这种材料能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,并且对直流偏置的影响较小。
  该电容器的 0805 封装尺寸为 2.0mm x 1.25mm,非常适合空间受限的设计。
  X7R 材料的特点是即使在高频条件下也能维持较高的 Q 值,从而减少能量损耗。
  此外,这款电容器具有较长的使用寿命和高可靠性,能够满足严苛环境下的应用需求。

应用

C0805X471M5HAC7800 广泛应用于电源滤波、信号耦合、高频去耦以及射频电路中。
  它适合用在音频放大器、无线通信模块、微控制器外围电路以及其他需要稳定电容值的场景。
  由于其良好的温度特性和抗振动能力,该电容器还常用于汽车电子系统、工业控制设备和医疗仪器等高性能要求领域。

替代型号

C0805C471M5RACTU
  C0805X471M5LACTU
  C0603X471M5HAC7800

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C0805X471M5HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15384卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容470 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-