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C0805X470M5HAC7800 发布时间 时间:2025/7/1 0:54:29 查看 阅读:6

C0805X470M5HAC7800 是一款贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),广泛应用于各种电子设备中,具有体积小、性能稳定、高频特性优良等特点。该型号的命名遵循了标准化的代码规范,其中包含了尺寸、容量、容差等关键信息。

参数

封装:0805
  标称容量:0.47μF
  容量公差:±20%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR:低
  DF损耗:低

特性

C0805X470M5HAC7800 采用 X7R 温度特性材料,确保在宽温度范围内具有稳定的电容量。其 0805 封装适合表面贴装技术(SMT),适用于高密度电路板设计。此外,这款电容器支持高频应用,由于其低等效串联电阻(ESR)和低介质损耗(DF),能够有效减少信号损失和能量消耗。
  它通常用于滤波、耦合、旁路以及储能等场景。在电源管理电路中,它可以用来平滑电压波动;在射频电路中,可用于匹配网络或阻抗调节。

应用

C0805X470M5HAC7800 主要应用于消费类电子产品、工业设备、通信系统等领域。常见的使用场景包括但不限于:
  - 电源滤波
  - 音频放大器中的耦合电容
  - 微处理器或 FPGA 的去耦电容
  - 射频模块中的匹配网络
  - 数据转换器(ADC/DAC)的输入/输出缓冲
  其紧凑的尺寸和高可靠性使其成为现代电子设计的理想选择。

替代型号

C0805C470M5GACQ
  C0805C470M5RACTU
  GRM188R71E474KA01D

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C0805X470M5HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.14909卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容47 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-