时间：2025/6/28 11:20:19
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C0805X470F8HAC7800 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于贴片式电容，广泛应用于电子电路中以实现滤波、耦合、去耦等功能。该型号采用 X7R 介质材料，具有良好的温度稳定性和可靠性，适合在工业和消费类电子产品中使用。
这款电容器的封装为 0805，适用于表面贴装技术（SMT）工艺，具有较高的电气性能和机械强度。
封装：0805
容量：47pF
额定电压：50V
耐压值：50V
尺寸：2.0mm x 1.25mm
介质材料：X7R
公差：±10%
C0805X470F8HAC7800 具有以下特点：
1. 温度稳定性好：由于采用 X7R 介质，其容量随温度变化较小，在 -55°C 至 +125°C 范围内，容量变化不超过 ±15%。
2. 高可靠性：MLCC 结构设计使其能够承受多次焊接热冲击和振动环境。
3. 小型化设计：0805 封装满足现代电子产品对小型化和高密度组装的需求。
4. 低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）：有助于提高高频性能和快速响应能力。
5. 环保特性：符合 RoHS 标准，无铅制造工艺，适合绿色电子产品应用。
C0805X470F8HAC7800 常用于以下领域：
1. 滤波：在电源电路中作为滤波电容，减少纹波和噪声。
2. 耦合：在信号传输中隔离直流成分，确保交流信号顺利通过。
3. 去耦：在集成电路供电端口处提供稳定的电源电压，避免高频干扰。
4. 消火花：在开关电路中吸收瞬态电压，保护器件免受损害。
5. 消噪：用于音频设备和其他敏感电路中，降低电磁干扰（EMI）。
