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C0805X432K4HAC7800 发布时间 时间:2025/7/9 18:21:29 查看 阅读:11

C0805X432K4HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性等级的片式电容器。该型号主要应用于表面贴装技术 (SMT) 的电路中,具有良好的温度稳定性和高频特性。
  这种电容器适用于各种电子设备中的旁路、耦合、滤波和储能等功能。其小型化设计使其非常适合现代紧凑型电子产品的需求。

参数

封装:0805
  标称电容值:4.3nF
  容差:±10%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  尺寸(长×宽×高):约2.0mm × 1.25mm × 1.25mm

特性

C0805X432K4HAC7800 具有较高的温度稳定性,能够在较宽的温度范围内保持电容量相对恒定。此外,由于采用了多层陶瓷技术,它拥有较小的体积和较高的可靠性。
  该电容器适合高频应用,寄生电感较低,因此在高频电路中表现出优异的性能。
  X7R 温度特性的特点是,在整个工作温度范围内电容变化不超过 ±15%,这使得它成为许多通用应用的理想选择。
  其表面贴装形式简化了装配工艺,并且能够承受焊接过程中的高温。

应用

该型号电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及外设、工业控制设备等领域。
  典型应用场景包括:
  - 高频信号处理中的耦合与解耦
  - 电源电路中的滤波
  - 数字电路中的去耦
  - RF 和音频电路中的匹配与调谐
  其稳定的电气特性和小尺寸使其特别适合于对空间要求严格的便携式设备,例如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。

替代型号

C0805C432K4RACTU
  C0805X432M4RACTU
  C0805X432K4RACA
  GRM155B31E431KA01D

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C0805X432K4HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15860卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容4300 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.047"(1.20mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-