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C0805X430M8HAC7800 发布时间 时间:2025/5/13 18:02:56 查看 阅读:4

C0805X430M8HAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 C 系列,具有小尺寸和高可靠性的特点。该型号采用 X7R 温度特性材料制造,适合用于电源滤波、信号耦合、去耦以及储能等多种应用场景。其封装为 0805,适合表面贴装工艺,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。

参数

封装:0805
  标称容量:4.3nF
  容差:±20%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm

特性

C0805X430M8HAC7800 的主要特性包括以下几点:
  1. 高稳定性:采用 X7R 温度特性材料,在宽温范围内具有较小的容量变化。
  2. 小型化设计:0805 封装使得该电容器非常适合紧凑型电路设计。
  3. 高可靠性:符合行业标准,并具备良好的机械强度和电气性能。
  4. 宽容差:±20% 的容差可以满足大多数普通应用需求。
  5. 表面贴装:适用于自动化生产,提高组装效率并降低故障率。

应用

该型号电容器主要应用于以下领域:
  1. 消费电子产品中的电源滤波和信号处理。
  2. 工业控制系统中的信号耦合与噪声抑制。
  3. 通信设备中的高频电路设计。
  4. 嵌入式系统中的去耦和储能功能。
  由于其小巧的设计和稳定的性能,C0805X430M8HAC7800 成为许多工程师在选择 MLCC 时的优选方案。

替代型号

C0805C430M8HACTU, GRM155R60J430ME84D

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C0805X430M8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15067卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容43 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-